中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。

　　封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、芒果体育水、湿气、芒果体育化学物等的破坏和腐蚀等。

　　受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。据统计，2019年中国封装材料市场规模为54.3亿美元，同比2018年的56.8亿美元下降4.4%。随着半导体行业回暖，中商产业研究院预计2022年中国封装材料市场规模将达60.7亿美元。

　　“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

　　2021年1-10月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数据统计分析

　　2021年1-9月中国集成电路市场现状：销售额同比增长16.1%（图）

　　2021年12月油料市场供需及价格走势预测分析：国内外油籽价格均上涨，芒果体育油脂价格涨跌互现

　　2021年12月大豆市场供需及价格走势预测分析：国内大豆价格高位上涨，国际大豆价格小幅回升

　　2021年12月玉米市场供需及价格走势预测分析：国内价格普遍反弹，国际价格有所上涨