芒果体育2.电解质芯片电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为标准型芯片,耐高温型芯片(105℃),无极性型芯片,及钽质芯片等.

　　3.塑料薄膜电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为聚乙烯薄膜,金属化聚乙烯薄膜,聚乙脂薄膜,聚丙烯薄膜,直流用金属化聚丙烯薄膜,及交流用金属化聚丙烯薄膜等.

　　6.冲击电压Surge Voltage:一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压,需工作正常无异状.

　　5.陶瓷芯片电容种类:依照尺寸及额定功率特性可再区分为0402, 0603, 0805, 1206等较具普遍性.

　　D.低漏电流量特性:用于某些特定电路,与充放电时间常数准确性有关时. (相当于Tantalum钽质电容特性)

　　E. Low ESR低内阻特性:用于某些滤波电路,需配合高频脉波大电流之滤波效果.例如交换电源之滤波电路.

　　F. Bipolar双极性特性:用于高频脉波电路,需配合高频脉波大电流之通路效果.例如推动偏向线圈之水平输出电路.

　　A. Class 1容量范围为1 pF-680 pF,可视高频电路需要,选择CH零温度补偿型(例如RC谐振电路,不需补偿温度系数), UJ负温度补偿型(例如LC谐振电路,需补偿线圈正温度系数), SL无控制温度补偿型(例如高频补偿,非谐振电路,不需考虑温度影响).

　　4.以塑料薄膜电容器为例,各类不同材质特性,可配合不同之电路应用.其共同特性为容量不受温度影响,适合中低频电路使用.

　　A.聚丙烯(代号PPN或PPS)材质之损失角最低,可适用于高电压脉波电路工作. PPS材质为1KV以上使用, PPN材质为1KV以下使用.

　　G. Non-polar无极性特性:用于低频高波幅之音频信号通路,用以避免因电容器两端之正逆向偏压,造成输出波形失真.

　　H.以上为一般A/I电解电容器,而芯片电解电容器亦同样有标准型,耐高温型,低漏电流量型(即钽质芯片电容),无极性特性等分类.

　　3.以陶瓷电容器为例,其材料特性区分为3类. Class 1 T/C温度补偿型供高频谐振电路用, Class 2 Hi-K与Class 3 S/C为滤波及信号通路用,由于其电容量值部分类似,且与塑料薄膜电容器亦数值接近,需特别注意特性选用.

　　B.金属化聚丙烯(代号MPPN)材质耐电压较高,适用于DC高电压或AC电源电路工作.使用于AC电源电路者,必须符合AC电源安规验证,一般称为X2电容.

　　C.聚乙脂(代号PS)损失角低且容量较低,高频特性良好,可适用于中低频谐振电路工作.

　　D.金属化聚乙烯(代号MPE)容量范围广及无电感特性,可适用于一般脉波电路工作.代号MEF者,亦为MPE类材质,但具有Flame-retardant防火特性.

　　5.漏电流量Leakage current:此为电解电容器之特定规格,一般以电容器本身额定电压加压3 Min后,串接电流表测试,其漏电流量需在0.01CV ( uF电容量值与额定电压相乘积)或3uA以下(取其较大数值).特定低漏电流量使用(Low leakage type)则其漏电流量需在0.002CV或0.4uA以下.

　　依照主要材质特性分为电解质电容,电解质芯片电容,塑料薄膜电容,陶瓷电容,及陶瓷芯片电容等大类别.

　　1.电解质电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为标准型(11mm高度),迷你型(7mm高度),超迷你型(5mm高度),耐高温型(105℃),低漏电型,迷你低漏电型(7mm高度),双极性型,无极性型,及低内阻型(Low ESR)等.

　　E.聚乙烯(代号PE分为有电感特性PEI及无电感特性PEN两种)其损失角较大,但因成本较低,可适用于一般直流或低频电路工作.

　　F.所有金属化之塑料薄膜电容器,均具有self-healing自行回复特性,材质被高压击穿后,只要移去高压,即可自行回复原有功能.

　　3.损失角即D值:一般电解电容器因为内阻较大故D值较高,其规格视电容值高低决定,为0.1-0.24以下.塑料薄膜电容器则D值较低,视其材质决定为0.001-0.01以下.陶瓷电容器视其材质决定, Hi-K type及S/C type为0.025以下. T/C type其规格以Q值表示需高于400-1000. (Q值相当于D值的倒数)

　　B.使用高度限制:传统A/I标准型最低高度为11mm,迷你型为7mm,超迷你型为5mm(相当于芯片电解电容器之高度).

　　1.所有被动组件中,电容器属于种类及规格特性最复杂的组件.尤其为了配合不同电路及工作环境的需求差异,即使是相同的电容量值与额定电压值,亦有其它不同种类及材质特性的选择.

　　2.以电解电容器为例,由于其电容量值较大,虽然能和塑料薄膜电容器或陶瓷电容器互相区隔.实际使用上仍有下述各种特性差异: